碎硅片回收切割常见问题

1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。

2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。

表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。

3、密布线痕(密集型线痕)：由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域。

4、错位线痕：由于切片机液压夹紧装置表面有砂浆等异物或者托板上有残余胶水，造成液压装置与托板不能完全夹紧，以及托板螺丝松动，而产生的线痕。

在整个切割过程中，对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。

线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的比较头疼的事，时不时就会出现一刀，防不胜防。TTV是在入刀的时候出现，而线痕是在收线弓的时候容易出现。

硅片回收的具体要求及作业时注意事项

一、具体要求

硅片回收来说，对他的切割也是一种加工的方法，只不过说在这个过程中对他的要求相对也是比较高的。简单来说硅片的厚度对他的生产力是会产生影响的，除此之外还应该要看看他的精度应该要如何控制，要是把这方面掌握好了，那对整体作业的帮助还是蛮大的。

二、作业时注意事项

硅片回收进行切割的时候，往往我们都会用到碳化切割，那么在这个过程中我们所需要注意的问题就比较多的。当我们用碳化硅进行切割，那他起到的主要作用就不用说了，不仅如此我们还应该要看看他的硬度和圆形度是怎么样的，总体来说这些细节对我们的作业起到的作用还是很关键的。要是有朋友发现他的切割能力下降了，那势必对硅片的质量也会有连带影响，对于这点还是希望大家能够注意的

组件回收需要对组件进行拆分，将铝边框、玻璃和接线盒部分去除，得到硅晶片。有效的完整硅晶片回收方法有“无机酸溶解法”和“热处理法”。其中，后者又分为“固定容器热处理法”和“流化床反应器热处理法”。

组件回收无机酸溶解法：用硝酸和过氧化氮混合酸，在一定的温度条件下，经过一段时间将EVA溶解掉，与玻璃分类。此法可保持晶硅片的完整，但需要进一步对硅晶片进行处理。

组件回收固定容器热处理法：将光伏组件放入焚烧炉中，设置反应温度600℃进行焚烧。焚烧完成后，将电池、玻璃和边框等手工分离。回收的各类材料进入相应的回收程序，塑料类的材料完全焚烧。

要想进行硅料回收，我们要关注相应的回收市场之后，也要注意下相应的回收商，若是回收商选择的不对，它们没有一定的回收优势，那么，我们也就得不到回收利益了。那么，我们要如何选择回收商呢？太阳能硅片回收，半导体硅片回收，各种ic硅片回收，太阳能电池裸片回收，125硅片回收，156硅片回收，单晶裸片回收，多晶裸片回收，单晶硅片回收，多晶硅片回收，电池扩散片回收，抛光片回收，光刻片回收，彩片回收，蓝膜片回收，硅晶圆回收，多晶硅回收，单晶硅回收

其实，要想选择一家好的回收商，有利于自己获得回收利益的同时，也让硅料更好的处理方法，注意回收商的信誉以及相应的回收专业度就可以，回收专业度越高，它们所处理的方法和技术也就越好，也有利于市场和资源。所以说，选择硅料回收商时，以上所提示的内容多加注意