碎硅片回收切割常见问题

1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。

2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。

表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。

3、密布线痕(密集型线痕)：由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域。

4、错位线痕：由于切片机液压夹紧装置表面有砂浆等异物或者托板上有残余胶水，造成液压装置与托板不能完全夹紧，以及托板螺丝松动，而产生的线痕。

在整个切割过程中，对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。

线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的比较头疼的事，时不时就会出现一刀，防不胜防。TTV是在入刀的时候出现，而线痕是在收线弓的时候容易出现。

硅片回收的具体要求及作业时注意事项

一、具体要求

硅片回收来说，对他的切割也是一种加工的方法，只不过说在这个过程中对他的要求相对也是比较高的。简单来说硅片的厚度对他的生产力是会产生影响的，除此之外还应该要看看他的精度应该要如何控制，要是把这方面掌握好了，那对整体作业的帮助还是蛮大的。

二、作业时注意事项

硅片回收进行切割的时候，往往我们都会用到碳化切割，那么在这个过程中我们所需要注意的问题就比较多的。当我们用碳化硅进行切割，那他起到的主要作用就不用说了，不仅如此我们还应该要看看他的硬度和圆形度是怎么样的，总体来说这些细节对我们的作业起到的作用还是很关键的。要是有朋友发现他的切割能力下降了，那势必对硅片的质量也会有连带影响，对于这点还是希望大家能够注意的

多晶硅料回收的流程

1、硅料固体:液体蒸馏回收四氯化硅料提纯多晶硅料生产线生产的四个四氯化硅料气体，纯气体四氯化硅料在四个无填料喷雾吸收塔通过化学反应，二氧化硅料和氯化氢生成的固体形状，二氧化硅料固体形状到过滤设备和干燥设备，干燥硅料硅料处理包装进店，二氧化硅料固体恢复过程。

2、四种气态四氯化硅料盐酸复苏纯化学反应发生在无填料喷雾吸收塔，生成氯化氢气体，氯化氢气体在液体真空抽吸泵完成反应生成盐酸，集中的过程要求，集中存储。

回收组件是一对光有响应并能将光能转换成电力的器件。能产生光伏效应的材料有许多种，如：单晶硅，多晶硅，非晶硅，砷化镓，硒铟铜等。它们的发电原理基本相同，现以晶体为例描述光发电过程。P型晶体硅经过掺杂磷可得N型硅，形成P－N结。

当光线照射回收组件表面时，一部分光子被硅材料吸收；光子的能量传递给了硅原子，使电子发生了跃迁，成为自由电子在P-N结两侧集聚形成了电位差，当外部接通电路时，在该电压的作用下，将会有电流流过外部电路产生一定的输出功率。这个过程的的实质是：光子能量转换成电能的过程。

目前国际和国内对于回收组件回收有多种可行的技术路线，但是由于现阶段国内回收组件的回收规模较小，也没有形成相应的产业链。

有需要太阳能光伏组件回收的可以速度与本公司联系。