2020世界半导体大会于2020年8月26日至28日在江苏省南京市举办。2020世界半导体大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等部门主办。大会以“开放合作、世界同芯”为主题，议题涵盖产业发展新趋势、产业新机遇、前沿新技术等，旨在积极应对新冠肺炎疫情对全球半导体产业带来的影响，共同探讨后疫情时代全球半导体产业前沿趋势与发展大势，推进我国集成电路产业健康有序发展。大会将以“开放合作、世界同‘芯’”为主题，立足南京，放眼世界，聚焦产业，碰撞思想，广邀国内外半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界专家及代表，针对行业内热点、难点问题进行积极有效的交流，共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。大会会期为3天，将以主论坛、平行论坛、专场活动和展览会四种多元化方式叠合呈现。

今年大会将采取“线上+线下”形式，采用“2+12+N+1”的举办模式，举办高峰论坛和创新峰会2场主论坛;全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛、全球传感器与物联网产业创新峰会、国际第三代半导体产业发展高峰论坛等12场平行论坛;N场专项活动以及1场专业展会，展馆规模12000平方米，参展企业覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用产业链多个环节。此前南京已成功举办了首届世界半导体大会，在全球得到了高度关注和广泛认同，本次大会在2019年的基础上，进一步提升专业化、新型化、高端化、国际化能力，提升大会的品牌形象和影响力。工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在2020世界半导体大会上，结合《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》的政策精神以及全球集成电路产业发展态势，提出了四点想法和建议：一是完善创新体系，加快科技成果转化和推广应用。二是强化企业市场主体地位，支持企业增加研发投入。三是深化产教融合，加快关键核心技术攻关。四是坚持开放合作，推进产业链各环节开放式创新发展。

本次大会线上线下同步开启，云集国内外院士、知名专家、知名企业家、政要以及来自协会、学会、科研机构、高等院校等相关行业机构的学者100余人。线上会议降低了会议组织的复杂度和参与门槛，对企业来说是一种更经济、轻便、灵活的选择。与传统线下会议相比，线上会议筹备周期短、成本低、传播性好、几乎不受时间空间制约。比起线下会议动辄3个月以上的筹备期，线上会议一般只需1-2周筹备，也无需考虑场地、餐饮、嘉宾差旅、交通、接待等问题，线上会议也使得邀请国际嘉宾的成本变得很低。加上线上内容与生俱来的传播性、分享性，便于会议影响力的扩大。因此，即便线下会议解封，企业依然需要强化线上能力的建设。线上会议是通过会议视频软件、技术工具搭建的虚拟场景，在会议策划、流量吸引、观众互动方式上与线下会议有很大差异。疫情发生后，东央科技基于数字会展平台优势，快速推出了线上展会、在线会议、在线直播活动等抗疫解决方案，实现会议主办方从会前活动邀约、注册报名、会议微站设计、现场直播间管理、直播互动、到会后数据分析等闭环数字化管理，帮助企业连接客户、传递关怀、更好地发挥会议Marketing职能。